無(wú)氧烤箱/干燥箱

用途介紹：
無(wú)氧烤箱/干燥箱普遍應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識(shí)別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備件等的高溫潔凈和無(wú)氧環(huán)境中干燥和老化試驗(yàn)。
無(wú)氧烤箱/干燥箱技術(shù)指標(biāo)與基本配置：
使用溫度：RT+30℃～260℃，溫度上限：300℃；
爐膛腔數(shù):2個(gè)，上下布置；
爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：K分度
空爐升溫時(shí)間：1h；
空爐降溫時(shí)間：260℃-80℃；降溫時(shí)間1-2小時(shí)(采用風(fēng)冷)；
溫度和氧含量記錄:進(jìn)口無(wú)紙記錄儀；
氧含量（配氧分析儀）：
高溫狀態(tài)氧含量：≤10ppm+氣源氧含量;低溫狀態(tài)氧含量：≤20ppm+氣源氧含量
控溫穩(wěn)定度：±1℃；
溫度均勻度：±2%℃（260℃平臺(tái)）；
產(chǎn)品型號(hào)：

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